Fótavoltach: Tá scoilteanna modúl, spotaí te, agus éifeachtaí PID trí fhachtóir tábhachtach a dhéanann difear do fheidhmíocht modúil fótavoltach sileacain criostalach. Inniu, taispeánfaidh mé duit na cúiseanna atá le scoilteanna cille, conas iad a aithint agus a chosc.
1. Foirmiú agus aicmiú scoilteanna i modúil fótavoltach
Cracks are a relatively common defect in crystalline silicon photovoltaic modules. In layman's terms, they are micro-cracks that are invisible to the naked eye. Due to the characteristics of its own crystal structure, crystalline silicon components are very prone to cracking. In the process flow of crystalline silicon module production, many links may cause cell cracks. The root cause of cracks
Fórsa seachtrach: Beidh tionchar ag fórsa seachtrach ar an gceallraí le linn táthú, lannú, frámaithe nó láimhseála, tástála, etc. Nuair a bhíonn na paraiméadair socraithe go míchuí, beidh teip trealaimh nó oibriú míchuí ina chúis le scoilteanna.
Teocht ard: Níl an cille réamhthéite ag teocht íseal, agus ansin go tobann teacht ar ardteocht i dtréimhse ghearr ama agus ansin a leathnú, rud a fhágann go mbeidh scoilteanna, mar shampla teocht táthú iomarcach, suíomh míréasúnta teocht lamination agus paraiméadair eile.
Amhábhair: Tá lochtanna in amhábhair ar cheann de na príomhfhachtóirí freisin as a dtagann scoilteadh.
De réir cruth an crack cille, is féidir é a roinnt go garbh i 5 chineál: crack crann, crack cuimsitheach, crack oblique, comhthreomhar leis an barra bus, ingearach leis an eangach agus scoilteanna a théann isteach sa chill iomlán.
2. The impact of "cracking" on component performance
Is é an sruth a ghineann cealla gréine sileacain criostalach a bhailítear agus a onnmhairítear go príomha ag na línte busbar agus na línte greille tanaí a bhfuil a ndromchlaí ingearach lena chéile. Dá bhrí sin, nuair a bhíonn scoilteanna (scoilteanna den chuid is mó comhthreomhar leis na barraí bus) ina chúis leis na línte greille tanaí a bhriseadh, ní sheachadfar an sruth go héifeachtach chuig na barraí bus, rud a fhágann go bhfuil teip páirteach nó fiú ar an gcill, agus d'fhéadfadh sé a bheith ina chúis le smionagar, spotaí te, etc. ., Ag an am céanna faoi deara an tanú cumhachta de na comhpháirteanna.
Third, the method of identifying "cracks"
Is cineál de threalamh braite locht inmheánach de chealla gréine nó de chomhpháirteanna é EL (Electroluminescence, electroluminescence), modh simplí agus éifeachtach chun scoilteanna a bhrath. Ag baint úsáide as prionsabal electroluminescence sileacain criostalach, gabhtar íomhá gar-infridhearg den chomhpháirt le ceamara infridhearg ardtaifigh chun lochtanna an chomhpháirte a fháil agus a chinneadh. Tá na buntáistí a bhaineann le íogaireacht ard, luas braite tapa, agus torthaí iomasach. Is é an pictiúr thíos toradh tástála EL, a léiríonn go soiléir lochtanna agus scoilteanna éagsúla.
Fourth, the reasons for the formation of "cracks"
There are many factors that cause module cracks, and there are many types of cracks, but not all cracks will affect the cells, not to mention "hidden" discoloration, as long as scientific prevention can properly prevent the modules from cracking. During the production process, improper external force intervention should be avoided for the cells, and attention should be paid to the temperature range of the storage environment. During the welding process, the battery should be kept warm in advance (hand welding). The temperature of the soldering iron should meet the requirements. In the process of module production, transportation, installation and maintenance, considering the cracking characteristics of crystalline silicon modules, it is necessary to pay attention to and improve the operation process in each process of installing the power station to minimize the occurrence of module cracks.
Cúig, na príomhphointí a bhaineann le scoilteanna a chosc i modúil fhótavoltach
Sa phróiseas táirgthe agus stóráil, iompar agus suiteáil ina dhiaidh sin, seachain idirghabháil fórsa seachtrach míchuí ar na cealla ceallraí, agus aird a thabhairt freisin ar raon athrú teochta na timpeallachta stórála.